采用業(yè)界先進(jìn)的IGBT封裝工藝，包括真空焊接、鍵合、清洗、端子超聲、插針、灌膠以及測(cè)試等，技術(shù)參數(shù)達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，可根據(jù)客戶需求定制工藝研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)方案。 

封裝工藝平臺(tái)